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True constant temperature measurement system for lifetime tests of metallic interconnections of IC's

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True constant temperature measurement system for lifetime tests of metallic interconnections of IC's

tipo de documento Publicacion

Autores: Giannetti, Romano, Ciofi, Carmine, Neri, Bruno

Etiquetas: microcomputers, temperature control., metallization, reliability testing, electromigration

Publicado en: revista: ieee transactions on instrumentation and measurement, periodo: 1, volumen: 47, número: 5, página inicial: 1187, página final: 1190

Fecha publicación: 01/10/1998

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